2010年，在全球半導體行業高速增長及國內旺盛市場需求的帶動下，我國集成電路產業也出現了近幾年少有的爆發式增長。作為集成電路產業的龍頭，我國IC設計業也取得了令人可喜的發展，本文針對國內IC設計業的產業規模、產業分布、產品結構、產業技術水平進行了調研分析。希望能為廣大集成電路企業提供一手的材料。
產業規模
近十年以來，國內集成電路設計業銷售收入由2000年的12億元擴大到2009年的380億元，年均復合增長率高達41％。2000到2007年，國內IC設計業持續保持高速增長。進入2008年，受全球金融危機影響，國內IC設計業進入盤整階段，全年增長率僅為4％，跌入谷底。2009年，IC設計業逆市上揚，全年增幅為14.8％，規模達到380億元，是集成電路三業中唯一實現正增長的。我國IC設計業占國內IC產業的比重從2000年的5.3％提升到2009年的24.3％，占全球IC設計業的比重從1％攀升至10.7％。
2010年，在國內旺盛市場需求的帶動下，我國集成電路產業出現了近幾年少有的爆發式增長態勢。據我們對抽樣的全國40家重點IC設計企業的調查，2010年，絕大部分IC設計企業銷售額均有不同程度的增長，40家IC設計公司的銷售額平均增長率為58％，其中增長最快的企業增長率高達163％。中國半導體行業協會集成電路設計分會數據顯示，2010年我國IC設計產業銷售額有望達到550億元人民幣，比2009年增長約45％。
產業分布
據統計，經過工信部認證的IC設計企業由去年的305家上升到今年的367家。目前，CSIP統計的國內IC設計企業有460余家，據業內專家估計我國IC設計企業共約500多家，我國IC設計從業人員約為12萬人。
我國的IC設計公司主要分布在以北京為中心的京津環渤海地區、以上海為中心的長三角地區、以深圳為中心的珠三角地區，另外還有福州、廈門、成都、西安等城市也有部分IC設計企業。
京津環渤海地區包括北京、天津、大連、濟南等城市。該地區以北京為中心，集合了眾多在微電子研究領域有深厚功力的著名高校和科研院所，包括中科院、北京大學、清華大學等，是我國本土IC設計人才最集中的地區之一。自2000年以來，眾多著名的“中國芯”都誕生在這里，如“龍芯”系列，“眾志”Unicore系列，“星光”系列。在芯片研發方面，北京的IC設計公司注重高端產品的研發，但是其后續發展和產業化方面相對較為薄弱。預計2010年該地區的銷售額將超過130億元。
長三角地區包括上海、無錫、杭州、蘇州、南京等城市，并以上海為中心。該地區基礎較好、設計企業眾多、產業鏈完善、憑借強大的晶圓代工的支持，其設計水平居全國前列。其中，上海IC設計產業主要是借助海歸人才發展起來的。由于上海良好的投資環境、優惠的稅收政策、積極實施人才國際化戰略，很多海歸回國都選擇在上海創業，例如展訊、格科微、泰鼎等由海歸人才創辦的公司在市場上相繼取得成功。預計2010年該地區的銷售額將達220億元。
以深圳為核心的珠三角地區目前已占據中國IC設計產業近1／4的份額，與京津環渤海、長三角地區呈現“三足鼎立”之勢。珠三角地區的IC設計產業憑借貼近電子整機市場的優勢，成為國產芯片產業化最成功的地區。改革開放以來，海內外眾多整機企業在深圳及整個珠三角不斷聚集，形成了巨大的IC消費群體，極大地促進了深圳IC設計公司的群體發展。該地區電子產品制造業十分發達，巨大的市場需求和非常有限的本地供給造成的巨大反差，吸引了一批海歸回來創業，也激發了國人的創業激情，同時整機商也紛紛成立IC設計部門或組建公司，使得深圳成為全國IC設計產業發展最快的城市之一。預計2010年該地區的銷售額將達122億元。
產品結構
我國本土企業設計的IC產品種類豐富。從芯片的應用領域來看，覆蓋移動終端、網絡通信、數字電視、計算機及外設、汽車電子、工業控制、安防監控、醫療電子、智能識別等眾多領域。2010年是中國3G市場發展迅速的一年，三大運營商紛紛加力搶占3G市場，隨之帶來以智能手機、MID、平板電腦、電子書為代表的移動互聯網領域增長迅速，國內應用于移動終端的IC產品也是最多的，占據了IC產品總數的21％，網絡通信其次，占據了14％。在我國電視數字化進程的不斷深入以及國家大力支持的背景下，我國的數字電視芯片同樣發展迅速，數字電視IC占據7％的比例。另外，汽車電子、工業控制、計算機及外設領域用IC產品也占了相當大的比例?？傮w來看，我國IC設計業的產品結構調整不斷深入，在高端芯片產品方面取得了長足的進步，IC設計企業的國際競爭力有所提升。
除了從產品的應用領域分析國內IC設計業的產業結構外，我們也對IC設計企業生產的產品類型做了調查。在被調查企業中，產品類型包含SoC芯片的企業超過半數，占企業總數的58.06％。在SoC芯片之后，混合IC和ASIC分別占45.16％和38.71％，居二三位。調查表明，我國IC設計企業普遍重視SoC芯片的研發，SoC芯片是目前我國IC設計的主流產品。
半導體工藝技術沿著摩爾定律向前發展，IC能夠將愈來愈復雜的功能集成到單芯片上。具有高性能、低功耗、低成本、小尺寸等優勢的SoC芯片，可以有效地滿足電子整機系統不斷向多功能、高復雜度、小型化方向發展的需要，因而成為當今IC設計技術及產品創新的主流。這也對我國IC設計業的設計方法、工具、流程等都提出了新的挑戰，包括IP設計與復用技術、軟硬件協同設計技術、低功耗設計、可測性設計和設計驗證技術等。
產業技術水平
據調查，我國芯片主流量產工藝采用0.13微米和0.09微米，兩者相加所占比例為調查樣本企業的55％。另有15％的公司采用65nm工藝。與2009年的調查相比較，工藝水平有了明顯的提升。少數IC設計企業已達到國際領先的40nm工藝。
2010年，我國芯片制造業的幾個重大事件都與65nm有關。Intel采用65nm工藝的芯片工廠在大連建成投產；北京政府宣布將投資50－60億美元，支持中芯國際（北京）300mm新廠的建設與新技術的開發，該工廠也將采用65nm工藝，產能在短期內將從目前的20000片／月逐步擴充到45000片／月；中芯國際與IP供應商VirageLogic和Synopsys分別達成了IP合作協議，希望在65nm及以下工藝技術領域奪得更多的市場份額；IMEC與華力微電子在5月就65nmCMOS芯片技術的合作協議正式簽約。由此可見，65nm技術由于具有工藝足夠成熟、足夠先進，良率高，產量大，設計平臺成熟可靠等優點，將在未來幾年成為國內IC設計企業的主流工藝。
從產品的集成度來看，我國IC設計企業普遍具備了百萬門規模以上的設計能力，最大設計規模已經超過1億門。設計能力在100-500萬門規模之間的IC企業比例達到了33％，設計能力在500—1000萬門規模和1000萬門規模以上的IC設計企業比例各占22％。三者相加，具備100萬門規模以上設計能力的IC設計企業占到調查樣本企業的76％。